- BondaScope3100
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全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生产的一系列高度经济实惠，功能丰富，高性能超声波胶接测试仪中的最新产品，该公司是第一款以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。新型BondaScope 3100领先业界的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲（RF）模式、独特的大范围机械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。
- Basic parameters
- Application
- Scanner
- PDF product information
模式：共振（RF&飞点）；发射接收（可调整频率，周期和幅度），高能量脉冲，扫频；
机械阻抗分析法（MIN），固定和扫频
显示：240×320像素，VGA格式，14.4mm高亮度EL显示屏
探头接口：标准11芯Fischer&8芯Lemo显示屏
频率范围：250Hz-1.5MHz
工作温度：-10℃至+40℃
报警：可设置方形、扇形报警区，阻抗平面显示时可设定圆形报警区，分正/负逻辑报警
存储：100组设置与250个实时屏幕图像可存储
尺寸：235X140X74mm
重量：含电池2.26kg
机械阻抗分析法（MIN），固定和扫频
显示：240×320像素，VGA格式，14.4mm高亮度EL显示屏
探头接口：标准11芯Fischer&8芯Lemo显示屏
频率范围：250Hz-1.5MHz
工作温度：-10℃至+40℃
报警：可设置方形、扇形报警区，阻抗平面显示时可设定圆形报警区，分正/负逻辑报警
存储：100组设置与250个实时屏幕图像可存储
尺寸：235X140X74mm
重量：含电池2.26kg